Das USB Implementers Forum hat auf der CeBIT in Hannover das neue USB 3.0 “Superspeed” vorgestellt. Ebenso wurden bereits erste Ergebnisse zu Wireless USB 1.1 bekannt.

Die Spezifikation zu dem neuen USB-Standard wurde bereits vergangenen Herbst vorgestellt, nun können die Hersteller von USB-Chips in einem eigenen Labor ihre Produkte gegen Referenzdesigns testen. Erste USB 3.0-Chips soll es noch dieses Jahr geben, darüber hinaus hat Gigabyte angekündigt diese umgehend in seine P55 Mainboards integrieren zu wollen.

Die Performance von USB 3.0 kann sich sehen lassen. Das theoretische Geschwindigkeitsmaximum liegt bei satten 5 Gbit/s und ist somit zehnmal so schnell wie der aktuelle USB 2.0 Standard, der es nur auf 480 Mbit/s bringt. Ein erstes Demosystem auf der CeBIT schaffte in der Praxis bereits Datenraten von 1,24 Gbit/s.

Bei Wireless USB sind die Dinge noch nicht so weit vorangeschritten, aber für heuer wurde die Spezifikation 1.1 für die drahtlose Übertragung angekündigt. Die Spezifikation soll den Stromverbrauch von Wireless USB weiter senken, längere PIN-Nummern und mehrere Sprachen ermöglichen sowie die Bandgruppe 3 jenseits von 6 GHz erschließen.